意法半导体新型抗辐射加固芯片帮助低轨道卫星扩大通信覆盖率和地球观测服务范围
2022年3月24日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，)简化新一代小型低轨道 (low-earth orbits, 简称LEO)卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道 (LEO)卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带互联网等服务。
ST的新系列抗辐射加固功率、模拟和逻辑芯片采用低成本塑料封装，为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体刚刚发布了该系列的首批九款产品，这中间还包括一个数据转换器、一个稳压器、一个 LVDS 收发器、一个线路驱动器和五个逻辑门，这一些产品用于整个卫星系统，例如，发电配电、星载计算机、卫星遥感、收发器等卫星系统。意法半导体今后几个月继续发布新品，扩大该系列，增加更多功能，以逐步扩大设计师的选择范围。
意法半导体通用和射频产品部总经理 Marcello San Biagio 表示：“我们正处于太空商业化和平民化的新时代，通常称之为新太空，从根本上改变了卫星设计、制造、发射和运营经济。这些以前小批量生产、用途专一的航天器正在迅速商品化，分布在有时包含数千个单元的大型星座中。ST数十年来支持航业天发，积累了丰富的专业相关知识，结合在商用 IC 制造方面的技术专长，使新系列新产品的定价具有竞争力的同时，保障强固的功能足以应对 LEO 环境的挑战，特别是能够很好的满足抗辐射加固要求。”
意法半导体新LEO系列新产品通过意法半导体代理商订购。请联系当地的意法半导体销售代表，了解具体的定价信息。
与发射到地球静止轨道的传统卫星相比，LEO低轨道卫星受到的大气保护更多，受辐射程度更低。此外，低轨道卫星设计寿命较短。虽然 LEO低轨道卫星对电子元件的性能和质量保证要求与传统卫星相近，但抗辐射能力有一定的要求较低。从历史上看，航天用元器件一直被安装在密封的陶瓷封装内，以通过严格的 QML 或 ESCC 认证和生产流程测试，导致这些通常小批量生产的元器件成本相对较高。
意法半导体的新型 LEO 抗辐射加固塑料封装元器件可以直接用于新太空航天器，在产品认证和制程方面做了产品优化，具有规模经济效益。新产品不需要用户进行额外的认证或筛选测试，因此消除了巨大成本和风险。
该系保抗辐射加固与LEO 飞行任务相符，抗总电离剂量辐照高达 50 krad(Si)，抗总非电离剂量很高，抗单粒子闩锁 (SEL) 效应高达62.5MeV.cm²/mg。LEO系列新产品与意法半导体的 AEC-Q100车规芯片共用同一条生产线，利用统计过程操控方法，在量产的同时保证产品质量稳定。器件放气特性在新太空普遍接受的范围内。外部端接的精加工确保空间中没有晶须，同时兼容铅 (Pb) 和纯锡安装工艺，并符合 REACH 标准。
2019 年， Mobileye 旗下 EyeQ 系列 芯片 出货量大约 1700 万套，估计售后市场是 200 万套，前装市场 1500 万套，市场占有率大约为 75-80%。差不多处于垄断地位。人前风光，人后心酸不会少。Mobileye 成立于 1999 年，IPO 前经历了 10 轮融资。在 8 年零收入情况下在 2007 年推出第一款产品 EyeQ1，EyeQ1 是实验性产品，只为验证算法。2009 年在金融危机时刻推出第一款量产产品 EyeQ2，经过两年产品化，最终得到宝马公司认可，2011 年第一次用在宝马 1 系列和 X1 上，到此时，公司才有收入，前后历时 12 年。EyeQ2 推出后反应平平，公司亏损严重。201
在农业生产活动中，温度、湿度信息的采集和传递是一项很重要的功能，以前粗放式生产，现在是追求高技术含量的精细化生产。农业上孵化、育种等场合，需要对温度实行控制，许多领域对温以及压力等数据的采集可通过传感器来实现，如何有效地管理棚室温度，是当前蔬菜管理的重点。本文针对由于农作物的不同时期传感器的空间位置不固定，布线不方便，可靠性差的问题，采用无线通信技术进行数据传输。利用微功率RF芯片(nRF24E1)设计了一个体积小、成本低、稳定性很高、功耗低、数据传输可靠的点对多点的无线射频数据采集系统，实现了对多个采样点的实时数据无线采集。经过实际使用，DSl8820和单片机AT89S52以及RF芯片组成的测温系统，全部符合用户的需要。 1 系
的测温系统设计 /
全志科技(300458)3月20日在投资者互动平台表示，小米使用公司的芯片，主要使用在在小米扫地机器人及无人机系列新产品上。 2017年全志科技公司实现营业收入12.01亿元，同比下降4.08%；归属于上市公司股东的净利润2106.85万元，同比下降85.83%。对于营收利润下滑原因，全志科技表示，主要受存储器件及显示屏等价格持续上涨影响，平板电脑市场需求受到抑制，出售的收益比去年同期下降所致。同时，公司加大新产品新技术的研发投入，优化产品结构，推动智能硬件和车载产品线营业收入同比增长，部分抵消了平板电脑产品线营业收入下滑的不利影响。
新浪科技讯 北京时间1月4日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。 当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积电已经先赢大半。 台积电保持技术领先 为了保持技术上的一马当先的优势，台积电将把“极紫外”(EUV)技术整合到强化版7纳米制造工艺中，以加紧部署5纳米和3纳米制造工艺。 根据台积电的计划，5纳米工艺生产基地Fab 18工厂今年将在南科
全球最大的电脑存储芯片制造商——韩国三星电子公司11日预计，由于全球经济发展形势恶化，2009年对于芯片商而言是艰难的一年。 据道琼斯新闻网报道，三星电子公司半导体业务总裁权五铉当天对投入资产的人说，很难预测全球芯片市场何时回暖。他说，随企业压缩信息技术产品开支 以及消费者收紧“腰包”，今年以来全球个人电脑和手机市场需求正在持续萎缩。 不过，他指出，今年三星公司的存储芯片出货量仍将继续增加，预计今年该公司DRAM芯片的出货量最高将增加15%，NAND闪存芯片出货量最高将增加30%。 根据三星提供的数据，今年第一季度该公司销售额比去年同期增加8.5%，达到18.57万亿韩元(约合148.5亿美元)。不过，
东芝半导体业务主管小林清志表示，东芝将关闭一些较老的工厂，并外包一些半导体制造工作，以提升效率。东芝目前是全球第二大闪存芯片厂商。 小林清志表示，东芝将在下月底之前关闭位于日本中部四日市的2号工厂，停止生产用于存储卡等产品中的低端芯片。东芝还将于明年外包一些逻辑芯片的生产，以削减成本。东芝半导体业务目前仅仅维持盈亏平衡。 小林清志从5个月前开始负责东芝的半导体业务。东芝目前致力于为苹果iPhone等智能手机生产存储芯片，而此次的举措是这一战略的一部分。iSuppli预计，全球市场闪存芯片的销售明年将增长25%，至225亿美元。 小林清志表示：“2011年，市场对闪存芯片的需求将保持稳定。目前的挑战在于如何更多
小额支付智能卡已在台湾推出 。 上海/台北，2014年10月28日 – 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V. NASDAQ:NXPI) 的MIFARE DESFire芯片被台湾爱金卡公司采纳，应用于新新一代电子票证-icash2.0。该电子票证搭配积分计划，为当地消费的人提供更快速、简便、安全的购物体验。 消费者期望获得快速服务,若零售商采用非接触式(或称感应式)的付款方式，消费者只需利用非接触式智能卡便能快速又便利地完成交易，不但可以得到购物体验的提升,还能让零售商在短时间内快速处理多笔交易。 为了提供安全的基本的建设服务，恩智浦公司建议零售商采用读卡器芯片及MIFARE SAM AV2，以提
OnSpecxSil269控制器全部符合先进加密标准（AES） 美国加利福尼亚州CUPERTINO－2007年3月5日 －IntellaSys公司今日宣布推出新的OnSpec xSil269存储器控制器芯片，这是产业界第一个这样的USB 2.0 NAND闪存控制器，它实现了128位硬件加密安全保护。装在xSil269芯片上的硬件加密/解密功能与两级软件密码真伪鉴别功能结合起来，防止非法取得存放在存储器中的内容。 据OnSpec商品市场推广经理Bryan Chin说，xSil269是起安全保护作用的控制器，用于USB 2.0 NAND闪存。闪存仍然是用于U盘的首选存储器件。“我们的新型控制器符合AES标准，有3.4x1038
、编译器到操作系统 带目录 文字版
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