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  • Vishay何以通过新型二极管技术引流电子元器件小型化潮流?
Vishay何以通过新型二极管技术引流电子元器件小型化潮流?

Vishay何以通过新型二极管技术引流电子元器件小型化潮流?

  • 产品描述:Vishay何以通过新型二极管技术引流电子元器件小型化潮流?
  • 时间:2024-02-16 15:25:50      来源:江南体育app下载
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  当今汽车行业正经历一场深刻的转型,不仅是对动力、安全和效能的追求,更是对空间的最大化利用和技术的极致精简。而在这转型的背后,元件的进步成为了推动者,汽车对其封装技术、性能与尺寸的要求也日益严格。面对这样的市场需求,凭借其领先的“小尺寸、大能量”的 DFN3820A 二极管封装技术,为其在汽车行业中赢得了核心竞争优势。借助这一技术,Vishay 的二极管系列正为

  早期,二极管封装重点是为满足基本的功能性和稳定能力。SMB(DO-214AA ) 和 SMC(DO-214AB) 封装形式,作为行业的早期标准,为电子科技类产品提供了可靠和经济的解决方案。它们的封装体积和结构一般都较大。后来,SMP(DO-220AA) 封装技术诞生,这种封装形式在尺寸上比 SMB 和 SMC 更小,同时还能保证高效的热性能和良好的电性能,满足了更高频率和更高功率应用的需求。

  而随着电子行业对组件的需求进一步转向极致的小型化、高集成度和更好的性能。在这样的大背景下,Vishay 的突破性封装技术——DFN3820A,为追求极致性能的二极管带来了可能性,为行业树立了新的标杆。

  DFN3820A封装技术与SMP(DO-220AA)封装的完美兼容行,以及12 %高度的降低,使得 DFN3820A 在电子设计中更为紧凑,能容纳更大的晶圆尺寸,进一步为设计师们赢得宝贵的设计空间和灵活性。

  DFN3820A 不只是在尺寸上表现出色,其高电流密度和效率展现了强大的性能。具体来看:就肖特基,DFN3820A 封装与更大的 SMPC(TO-277A) 封装旗鼓相当,且肖特基可以轻松承载高达7 A 的电流;其功率密度是 SMP(DO-220AA) 封装结构的两倍;DFN3820A 封装的TVS在浪涌功率方面可高达 600 W,其表现与传统的 SMB(DO-214AA) 封装相媲美。

  在制造与集成方面,DFN3820A 的镀锡可湿性侧面,可实现成本较低但非常高效的“自动光学检测”(AOI),确保汽车等行业要求的高安全和可靠性标准。

  在散热方面,由于其具有较低的正向传导和较大晶圆尺寸,再加上独特结构设计,确保了优越的散热效果。

  DFN3820A 还通过了 AEC-Q101 和 Vishay 的汽车级认证,证明其不仅在性能上优异,而且在可靠性方面也达到了行业的高标准。对于新能源无人驾驶汽车制造商,这样一个经过严格认证的组件无疑是确定保证产品安全和稳定运行的关键。

  综上所述,DFN3820A 封装技术的推出无疑是二极管领域一次重要的技术创新,非常适合于当前对小型化组件需求持续不断的增加的汽车电子市场。

  借助 DFN3820A 封装技术的前沿优势,Vishay 成功塑造出一系列兼具卓越性能与 AEC-Q101 和 Vishay 汽车级认证的二极管阵容,涵盖标准整流器、超快整流器、肖特基整流器以及 TVS 四大类,为汽车和工业等领域提供了一系列高性能、高可靠性的解决方案。

  采用 DFN3820A 封装的标准整流器产品,具有 200 V 、400 V 以及最高 600 V 的多个电压范围,电流额定值为 2 A 至 4 A。在热平衡条件下,其性能是 SMP(DO-220AA) 封装结构的两倍以上。此外,它的静电抗干扰的能力满足 IEC61000-4-2 空气放电模式,典型性能>

  15 kV,并具有宽广的工作结温范围,从 -55 °C 到 175 °C。可大范围的使用在汽车、电信电源5G、工业等领域,典型应用包括通用整流器、极性保护、轨对轨保护等。

  Vishay 的超快恢复整流器采用 FRED Pt GEN 2芯片技术的 200 V 设计。其电流额定值为 1 A 到 5 A,在热平衡条件下,其性能是 SMP(DO-220AA) 封装结构的两倍以上。与当今的解决方案(如 SMP 、SlimSMAW 或传统的 SMA SMB)相比,它具有非常出色的热性能并可节省大量PCB空间。

  此外,它还具有极低的正向电压、超快恢复时间和低开关损耗等特点。该产品的工作结温范围从 -55 °C 到 175 °C 。大范围的使用在汽车和工业的应用,例如直流—直流转换器、ECU 、双电压喷油器驱动、ABS、安全气囊、LED照明、缓冲器、续流二极管、极性保护。

  Vishay 的肖特基整流器 TMBS主要有,采用 TMBS Gen 3芯片技术的 60 V、100 V 和 150 V 设计,以及 TMBS Gen 2 芯片技术的 200 V 设计。其电流额定值为 2 A 至 7 A ,此外,它具有极低的正向电压和反向漏电,以及低结电容,使得在有源设备中开关损耗降低。该产品的工作结温范围为 -40 °C 至 175 °C 。

  这些 TMBS 广泛适用于汽车和工业,可用于 LED驱动器、ADAS 和 OBC 的DC/ DC 转换器、用于直流电机的续流二极管、开关电源、笔记本适配器、防反二极管、等等。

  汽车行业正处于一个历史性的转折点。而在这波变革的浪潮中,Vishay 凭借其领先的封装技术 DFN3820A,为二极管的小型化和高效率注入新的创新发展之路。正是这样的技术进步,让我们得以面对并拥抱汽车新时代带来的各种挑战和需求,迎接更美好的汽车未来。

  中的应用 /

  常见的封装类型,DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等,相信我们大家都很熟悉。图源:封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳。对于

  ,不存在少数载流子在PN结附近积累和消散的过程,所以结电容效应非常小,工作速度很快,非常适合于高频或开关状态(2)由于肖特基

  ,它一般是采用轴向塑料封装,主要使用在于10--1000MHz高频电路或者开关电源电路当中作可调衰减器,起到限幅

  具有低正向传导压降,但由于其反向恢复行为,会在功率转换器中造成显著的动态损耗。与硅相比,SiC

  的反向恢复行为能忽略不计,但确实表现出更高的体电容和更大的正向传导降。由于砷

  ,它有两个电极,它的种类非常之多,管芯有一个PN结,在PN结的两端各引出一个引线,并用塑料、玻璃或金属材料作为封装外壳,就构成了晶体

  奖”。第七届中国IoT创新奖旨在表彰过去一年推出的对物联网(IoT)行业具有深远影响的产品和

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